PCB plaadi liimimine

PCB sidumine on juhtmestiku meetod kiibi tootmisprotsessis. Tavaliselt kasutatakse seda kiibi sisemise vooluringi ühendamiseks kuldtraadi või alumiiniumtraadiga ja pakendi tihvti või trükkplaadi kullatud vaskfooliumiga enne pakkimist.

Ultraheli generaatori ultrahelilaine (tavaliselt 40-140KHz) tekitab muunduri kaudu kõrgsagedusliku vibratsiooni ja kandub sarve kaudu klambrisse. Klambri kokkupuutel juhttraadi ja keevisõmblusega surve ja vibratsiooni mõjul hõõrdub keevitatav metallpind üksteise vastu, oksiidkile kahjustub ja tekib plastiline deformatsioon, mis põhjustab kahe puhta metallpinna tiheda kontakti. , saavutades aatomikauguse kombinatsiooni ja moodustades lõpuks kindla mehaanilise ühenduse.

Tavaliselt kapseldatakse kiip pärast sidumist (st pärast vooluringi ühendamist tihvtiga) musta liimiga.

Funktsioonid

PCB-plaatide liimimisel kasutatakse üldiselt pinnatöötlusmeetodit, milleks on sukeldamine ja elektrokuldamine. Kuldpinna tasasus on substraadi valmistamise peamine kontrollpunkt. Pinnale kriimustuste ja aukude vältimiseks on lihvimine igas protsessis keelatud.

Kuum tags: pcb plaadi liimimine, Hiina liimimisplaatide tootjad, tarnijad, tehas