Keraamiline PCB

Keraamiline substraat on teatud tüüpi soojusjuhtiv orgaaniline keraamiline trükkplaat, mis kasutab soojusjuhtivat keraamilist pulbrit ja orgaanilist sideainet soojusjuhtivusega orgaanilise keraamilise trükkplaadi valmistamiseks, mille soojusjuhtivus on 9-20W/mk temperatuuril alla 250 kraadi.

Elektroonikatehnoloogia järkjärgulise süvenemisega erinevates rakendusvaldkondades on trükkplaatide kõrge integreeritus muutunud vältimatuks trendiks. Tugevalt integreeritud pakendimoodulid nõuavad head soojust hajutavat kandesüsteemi, samas kui traditsiooniliste trükkplaatide FR-4 ja CEM-3 puudused TC-s (soojusjuhtivus) on muutunud elektroonikatehnoloogia arengut piiravaks kitsaskohaks.

Erinevalt traditsioonilisest FR-4-st (lainekiud), on keraamilistel materjalidel hea kõrgsageduslik jõudlus ja elektriline jõudlus ning kõrge soojusjuhtivus, hea keemiline stabiilsus ja termiline stabiilsus, mis pole orgaanilistel aluspindadel saadaval. Need on ideaalsed pakkematerjalid uue põlvkonna suuremahuliste integraallülituste ja jõuelektroonikamoodulite jaoks.

Eelis

1. Suurem soojusjuhtivus

2. Hea keevitatavus

3. Hea isolatsioon

4. Kõrge töökindlus ja pikk kasutusiga

Tarne aeg

# Allpool toodud teostusaeg põhineb väikesel partiil ja pärast tooraine ettevalmistamist vajavad partii (kiire) ja Fast Run lisatasu.

Kuum tags: keraamiline trükkplaat, Hiina keraamiliste trükkplaatide tootjad, tarnijad, tehas