Mis on PCB lühise põhjused

Trükkplaat on teatud tüüpi trükkplaat, mida tavaliselt kasutatakse elektrooniliste komponentide ühendamiseks ja toetamiseks. Seetõttu mõjutab trükkplaadi kvaliteet otseselt kogu vooluahela jõudlust ja stabiilsust. Trükkplaadi lahtiühendamine on elektroonikaseadmetes üks levinumaid tõrkeid, mis võib põhjustada vooluringi mittetöötamise ja mõjutada elektroonikatoodete normaalset tööd. Niisiis, mis on trükkplaadi lahtiühendamise põhjused?

1. Probleemid plaadimaterjalidega. Kui materjali kvaliteet ei ole hea, võib trükkplaat kergesti puruneda. Trükkplaadid koosnevad tavaliselt klaaskiust ja vaigust, seetõttu tuleks trükkplaatide valmistamiseks materjalide valikul valida kvaliteetsed materjalid.

2. Probleemid trükkplaatide töötlemistehnoloogiaga. Plaatide ebaõige töötlemistehnoloogia võib põhjustada ka plaatide purunemist. Seetõttu on trükkplaatide töötlemisel vaja pidevalt kohandada töötlemisparameetreid, et tagada teaduslik ja mõistlik töötlemistehnoloogia.

3. Probleemid trükkplaatide kasutuskeskkonnaga. Trükkplaadi kasutuskeskkond on samuti tegur, mis mõjutab plaadi lahtiühendamist. Kui seda kasutatakse niiskes või kõrge temperatuuriga keskkonnas, võib see põhjustada trükkplaadi ebaühtlast laienemist ja kokkutõmbumist, mis võib põhjustada plaadi purunemist.

4. Halb hooldus. Pärast elektroonikatoodete mõnda aega kasutamist võivad plaadi elektroonilised komponendid lahti tulla. Kui seda ei remondita ega hooldata pikka aega, võib see põhjustada ka trükkplaadi purunemise.

Töötlemise seisukohast on peamiselt järgmised protsessid, mis võivad põhjustada traadi purunemist.

1. Kile pealekandmise protsess: kile ei ole kindlalt peale kantud, mille tulemuseks on mullid. Kui kile on märg, võib tekkida prügireostus.

2. Säritusprotsess: probleemid, mis on põhjustatud negatiivse filmi kriimustustest või prügist, sealhulgas säritusmasina probleemid, kohalike alade ebapiisav säritamine jne.

3. Arendusprotsess: areng on udune ja ebaselge.

4. Söövitusprotsess: liigne düüsi surve ja pikenenud söövitusaeg.

5. Galvaniseerimise probleem: galvaniseerimise ajal ebaühtlane galvaniseerimine või pinna adsorptsioon.

6. Ebaõige töö: Trükkplaadi tootmisprotsessi käigus trükkplaat kriimustusi ja purunes ebaõige töö tõttu.

PCB lühise põhjuste analüüs: kõigepealt vaadake lühise vormi. Lühise kaudu analüüsige hoolikalt tootmisprotsessi, mis võib põhjustada trükkplaadi juhtmete katkemist, ja seejärel järk-järgult uurige võimalikke põhjuseid tootmisprotsessi käigus.

Lühistel on palju põhjuseid, kuid seni, kuni põhirõhk on ennetamisel, saab iga probleemiga paremini toime tulla. Elektroonikatoodete kasutamisel mängivad asendamatut rolli kuiva ja sooja keskkonna säilitamine, regulaarne hooldus ning kvaliteetsete materjalide ja rangete töötlemismeetodite kasutamine.