8 kihti pime auk PCb

8-kihiline pimeauguga trükkplaat viitab 8-kihilisele trükkplaadile ja pimeava tehnoloogiaga.

Üha rohkemate funktsionaalsete nõuete ja elektroonikatoodete jõudlusnõuete suurenemise tõttu muutub trükiplaatide vastav juhtmestiku tihedus ja aukude tihedus üha kõrgemaks, muutes need üha keerulisemaks. Selle trendiga kohanemiseks jätkab Sihui Fuji uute seadmete ostmist ja uute protsesside juurutamist, et rahuldada elektroonikatoodete arendusvajadusi. Uuringud näitavad, et üks tõhusamaid viise PCB juhtmestiku tiheduse parandamiseks on läbivate aukude arvu vähendamine ja pimeaukude arvu suurendamine. Seetõttu on pimeaukude valmistamise tehnoloogiast saanud trükkplaatide arendamise võtmetehnoloogia.

Selle eripäraks on see, et plaadi keskel on augud, kuid ülemises ja alumises kihis puuduvad perforatsioonid. Selle disaini eesmärk on parandada trükkplaatide võimet saavutada tihedat integreerimist, muutes elektroonikatooted väiksemaks, kergemaks ja tõhusamaks. 8-Layer Blind Hole tahvlit kasutatakse laialdaselt elektroonikatoodete (nt mobiiltelefonid, arvutid ja muu olmeelektroonika, meditsiiniinstrumendid, lennundus ja muud valdkonnad) tootmisel ja kujundamisel.

Selle plaadi tootmine nõuab ülitäpset tehnoloogiat ja täiustatud seadmeid. Tootmisprotsess hõlmab mitmeid etappe, nagu pildistamine, vasega katmine, keemiline veekasutus, vase katmine, puurimine, galvaniseerimine jne. Nende hulgas on puurimine oluline samm pimeaukudega trükkplaatide loomisel. Puurmasin peab aukude puurimiseks looma täpselt augud vastavalt etteantud kihtide arvule, sügavusele ja asendile.

Läbiva augu tehnoloogias võib pimeaukude ja maetud aukude kasutamine oluliselt vähendada pimedate aukudega trükkplaatide suurust ja kvaliteeti, vähendada kihtide arvu, parandada elektromagnetilist ühilduvust, suurendada elektroonikatoodete omadusi, vähendada kulusid ja muuta ka projekteerimistöö lihtsamaks ja kiiremaks. Traditsioonilise PCB projekteerimise ja töötlemise korral võivad läbivad augud tuua kaasa palju probleeme. Esiteks hõivavad need suurel hulgal efektiivset ruumi ja teiseks on suur hulk läbivaid auke tihedalt pakitud, mis kujutab endast ka tohutut takistust mitmekihiliste PCBde sisemise kihi juhtmestikule. Need läbivad augud hõivavad juhtmestiku jaoks vajaliku ruumi ja läbivad tihedalt toite- ja maanduskihi pinda. Samuti kahjustavad need toite- ja maanduskihi impedantsi omadusi, põhjustades toite- ja maanduskihi rikke. Ja tavaline mehaaniline puurimismeetod nõuab 20 korda rohkem tööd kui mittejuhitava puurimistehnoloogia kasutamine.

Seda tüüpi tahvlitel pole mitte ainult kõrge täpsus ja töökindlus, vaid ka hea häiretevastane ja elektrooniline kõikumiste vältimise võimalused. Tänu sellele, et see suudab tõhusamalt lahendada elektrooniliste trükkplaatide ristsidumise probleemi, muutes elektroonikatooted stabiilsemaks, on paljud tootjad seda tervitanud. Tavalise eratarbija jaoks on see ka usaldusväärne elektroonikaseade, mis parandab toote kvaliteeti ja jõudlust, pakkudes tõhusamat ja turvalisemat kaitset inimeste igapäevaseks kasutamiseks.

Sihui Fuji on edukalt masstootnud 8-kihiga pimedate aukudega trükkplaate ning pideva katsetootmise ja kogemuste kogumise kaudu on loonud ainulaadse tehnilise eelise.

Kõrgetasemelise tehnoloogilise tootena on 8-kihi pimeauguga pcb oluliselt edendanud elektroonikatehnoloogia arengut ning pakkunud elektroonikatoodetele tõhusamaid ja usaldusväärsemaid garantiisid. Tulevikus on tehnoloogia arenedes selliste elektroonikatoodete kasutusala paratamatult laiem.

Pilt: 8-kihiline pimeaugu pcb

Näidisplaadi spetsifikatsioon

Toode: 8-kihiline pime auguga pcb

Materjal: S1000-2M

Tahvli paksus: 1,6±0,16 mm

Pinnatöötlus: ENIG

Kuum tags: 8-kihiline pimeauguga trükkplaat, Hiina 8-kihilise pimeauguga trükkplaadi tootjad, tarnijad, tehas