Vaiguga ühendatud plaat

Vaiguga ühendatud plaat viitab vaiguga ühendatud protsessil valmistatud trükkplaadile. Lisaks vaiguga ühendamise protsessile on olemas ka jootemaski ühendamise protsess (rohelise tindiga ühendatud protsess).

Viimastel aastatel on koostekomponentide miniaturiseerimise arenguga trükkplaatide juhtmestiku tihedust pidevalt parandatud ning kitsaskohaks on saanud algselt kahaneva ava tasapinna tihedus, joone laius ja reavahe. Uueks läbimurdeks on saanud kolmemõõtmelise tiheduse suurendamine.

Selle põhjal kujundavad paljud kliendid ühenduspadja läbiva ava või pimeda maetud ava, mida nimetatakse padja sisemiseks auguks. Sellega kaasneb padja vaiguga suletud ava kujundus. See tähendab, et ummistage läbiv auk vaiguga, lihvige ja tasandage see pärast kõvenemist abrasiivteibiga, eemaldage avast üleliigne vaik ja seejärel valage vask, plaadige elekter ja tehke pistiku ava pinnale elektriskeemid.

Erinevus vaiguga ühendatud ja rohelise tindiga ühendatud plaadi vahel

Enne kui vaigukorgi avamise protsess populaarseks sai, kasutasid PCB-de tootjad üldiselt suhteliselt lihtsa protsessiga rohelise õliga ummistusprotsessi, kuid rohelise õliga kaetud plaat tõmbus pärast kõvenemist kokku, mis ei vastanud kasutaja kõrgele täidlusele. Vaiguga ummistunud protsessis kasutatakse sisemise kihi HDI sisseehitatud ava sulgemiseks enne pressimist vaiku, mis lahendab suurepäraselt rohelise tindi ummistumisest põhjustatud probleemid ning tasakaalustab vastuolu pressimisvahendi kihi paksuse reguleerimise ja sisemise kihi kujunduse vahel. kiht HDI ava täitmine.

Kuum tags: vaiguga ühendatud plaat, Hiina vaiguga ühendatud plaadi tootjad, tarnijad, tehas