Industrial Control Semi-flex PCb

Tööstuslik juhtimine Semi-flex pcb on automaatikaseadmetes laialdaselt kasutatav trükkplaadi tüüp, mida kasutatakse peamiselt erinevate tootmisseadmete töö juhtimiseks.

Praegu nõuab elektroonikatoodete miniaturiseerimise, multifunktsionaalse ja kõrge töökindluse arengusuundumus, et elektroonikatoodete pakendivorm areneks kolmemõõtmelise montaaži suunas. Jäikade painduvate plaatide eeliseid jäikade ja painduvate plaatide kombinatsioonis, mis võivad pakkuda jäikade trükkplaatide protsessifunktsiooni ja saavutada kohalikku painutust, kasutatakse laialdaselt elektroonikatoodete kolmemõõtmelises kokkupanekus.

Poolpainduv trükkplaat on omamoodi jäik-flex-plaat. Tuginedes jäigale mitmekihilisele tehnoloogiale, on see valmistatud tavapärastest painduvatest plaatmaterjalidest, mida saab painutada. See ei pea kasutama kalleid polüimiidist painduvaid materjale, mis võivad vähendada materjali- ja töötlemiskulusid, tagada parema kuumakindluse ja stabiilsema elektrilise jõudluse. Seda kasutatakse elektroonikatoodetele, mis ei vaja mitmekordset dünaamilist painutamist ja paigaldamise, ümbertöötlemise ja hoolduse ajal on vaja ainult vähem painutada.

Tööstusliku juhtimise poolpainduvate trükkplaatide kasutamine võib oluliselt parandada tehase tootmise efektiivsust ja täpsust, vähendada inimeste sekkumist tootmisprotsessi, vähendada tootmiskulusid ning parandada toote kvaliteedi ja spetsifikatsioonide ühtsust. Seetõttu on kaasaegses tehaseautomaatika tootmises tööstusliku juhtimise poolpainduvad trükkplaadid muutunud asendamatuks ja oluliseks komponendiks.

Tavapärane meetod poolpainduvate plaatide valmistamiseks

1. Kasutades eelavamise meetodit, vajutage esimene tavalise FR-4 jäik osa, teine ​​vajutage FR-4 poolpainduvasse asendisse ja PP eelavamine (poolkõvenenud). leht) ja FR-4 painduval avatud alal.

2. Valmistatud kasutades sügavuskontrolliga freesimist, puhast FR-4 jäika pressimist, kontrollitud sügavusega freesimist õhukeseks, painutavat ala saab teatud paksusega reguleerida painduva painutusalana.

Kahe protsessi tehnilised raskused

1. Sekundaarse pressimise ajal võib tavapäraste sidematerjalide kasutamine põhjustada märkimisväärset liimi ülevoolu. Pressimisprotsessis, virnastamiskujunduses ja paigutusmeetodis pole ilmset liimi ülevoolu mustrit, mida on raske kontrollida. Vajutussüvendis ja poolpainutusasendis on murdumisoht. Järelpressimisprotsess nõuab poolpainduva positsiooni ja muude positsioonide, näiteks mustri ja jootemaski nõgususe ja kumeruse erilist kontrolli.

2. Otsene sügavusjuhitava freesi tootmine nõuab suurt seadmete täpsust. Poolpainduva positsiooni ebaühtlane paksus on tihedalt seotud paindejõudlusega ja ebaühtlane paksus võib kergesti puruneda.

Tööstusliku automatiseerimise tehnoloogia pideva arengu ja edenemisega muutuvad ka tööstusliku juhtimise poolpainduvate trükkplaatide rakendusväljavaated üha laiemaks. Tulevikus, uute materjalide ja tehnoloogiate pideva rakendamisega, paraneb selle trükkplaadi jõudlus ja töökindlus jätkuvalt, pakkudes tugevamat tuge automatiseeritud tootmisele ja tööstuse arengule.

Tööstuslik juhtimine Semi-flex pcb on tööstusliku juhtimise valdkonnas kasutatav trükkplaat. Spetsiaalne keskkond, kus tööstuslikke kontrolltooteid kasutatakse, seab kõrged nõuded plaatide kvaliteedile. Sihui Fujil on poolpainduvate trükkplaatide tootmisel rikkalik kogemus ja tehnoloogia. Meil on pühendunud poolpainduva substraadi projektimeeskond, kes täiustab pidevalt materjale ja protsesse ning teeb koostööd ülitäpsete seadmetega. Meil on võime ja enesekindlus teha head tööd iga poolpainduva trükkplaadiga, mille kliendid meile usaldavad.

Pilt: Tööstuslik juhtimine Semi-flex pcb

Näidisplaadi spetsifikatsioon

Kauba: Tööstuslik juhtimine Semi-flex pcb

Materjal: SB170G

Kiht: 8

Tahvli paksus: 1,676±0,1676 mm

Pinnatöötlus: ENIG

Funktsioon: poolpainduv plaat

Kuum tags: tööstusliku juhtimise poolflex pcb, Hiina tööstusliku juhtimise poolflex pcb tootjad, tarnijad, tehas