Sügavuskontrolliga liimimisplaat

"Sügavuse juhtimine" tähendab puurimisel augu sügavuse kontrollimist ja sügavuse reguleerimisega liimimisplaat viitab sügavuse reguleerimisprotsessiga liimimisplaadile.

Näidisplaadi spetsifikatsioon

Toode: reguleeritava sügavusega liimimisplaat

Funktsioon: liimimine, sügavusega juhitav

Materjal: S1000-2M

Kiht: 4

Tahvli paksus: 1,6±0,16 mm

Nagu me kõik teame, on sügavusega juhitava augu puurimine otse PCB pinnale teatud sügavusega augu puurimine, seega tuleks puurimisel kontrollida puurimise sügavust ja täpsust. Selle plaadi L3-L4 kihtide vase minimaalne paksus on 20um ja minimaalne vase augu puur on φ 0,70 mm.

Selle plaadi jootemaski tint on roheline ja väliskihi valmis vase paksus peab olema suurem või võrdne 35 um. See plaat on mitmekihiline plaat. Lisaks sügavuskontrollitavatele nõuetele on selle töötlemisprotsess suhteliselt keeruline ja pikk.

KKK

1. Millises valdkonnas seda tahvlit peamiselt kasutatakse?

Selle plaadi rakendusvaldkond on tööstuslik kontroll.

2.Kas proovide tegemisel on võimalik anda tasuta tahvleid?

Jah, saame pakkuda väikese arvu tasuta näidiseid.

3.Kas proovi saab tasuta saata määratud aadressile?

Väikese hulga proove saab kohale toimetada tasuta.

4.Millised on tarneettevõtted, kellega me koostööd teeme?

Rahvusvaheline ekspress sisaldab: FedEx, UPS, DHL

Siseriiklik ekspress: Shunfeng, Kuayue, Deppon

Kuum tags: sügavusega juhitav liimimisplaat, Hiina sügavusjuhitava liimimisplaadi tootjad, tarnijad, tehas