Pime auk

Plaadi välimine ahel on ühendatud külgneva sisemise kihiga plaadistusava abil, mida nimetatakse "pimeläbivaks", kuna vastaskülg ei ole näha. PCB ahela kihi ruumikasutamise suurendamiseks töötati välja "pimeda augu" protsess. See meetod nõuab erilist tähelepanu sellele, et augu sügavus (Z-telg) oleks õige, kuid see meetod põhjustab sageli aukude galvaniseerimise raskusi, mistõttu peaaegu ükski tootja ei kasuta seda. Samuti on võimalik üksikute skeemikihtide kasutamisel eelnevalt puurida auke ühendatavatele vooluringikihtidele ja seejärel need kokku panna, mis nõuab täpsemat positsioneerimis- ja joondusseadet.