V-lõike protsessi tutvustus

Trükkplaat on teatud tüüpi trükkplaat, mis kannab kaasaegsete elektroonikatoodete põhikomponente. Plaadil olev vaskfooliumi muster ühendab juhtmed, komponendid ja elektroonilised komponendid tervikliku vooluringi moodustamiseks. Erinevalt tavalistest lõikemasinatest on trükkplaatide V-lõikeprotsess ülitäpne mikroelektrooniline tehnoloogia, mille abil saab valmistada erinevaid elektroonikatoodetele vajalikke trükkplaate.

V-lõikeprotsess on trükkplaatide segmenteerimiseks sageli kasutatav protsess, mis hõlmab kogu plaadi lõikamist mitmeks väikeseks plaadiks, kasutades V-kujulist lõikeriista. Neid väikeseid plaate saab plaadilt hõlpsasti eemaldada, moodustades iseseisvad trükkplaadid. V-lõike protsessil on mõned eelised, kuna sellega saab tõhusalt täita erinevaid hargnemisülesandeid ning kogu protsess on samuti väga kiire. Samal ajal on V-lõikeprotsess ka odav tootmisprotsess, mis võib trükkplaatide kulusid märkimisväärselt vähendada. Lisaks võib V-lõikeprotsess PCB stabiilsust ja töökindlust veelgi parandada, BOM-is (bill of material) sisalduvad mittevajalikud komponendid elimineeritakse ja lõpptootel on madal rikete määr.

Plaatide V-lõikeprotsessil on ka oma kasutatavus, näiteks suuremate elektroonikatoodete valmistamisel. Kuna suuremad trükkplaadid jagunevad paljudeks väikesteks tükkideks, siis kui kasutada ainult tavalist peenlõikust, siis suurendab see plaadi maksumust ja tootmisaega. Seevastu V-cut kui partiitöötlustehnoloogia saavutab plaatide lõikamise eesmärgi tõhusamalt.

Plaatide protsess on elektroonikatööstuses üks asendamatutest protsessidest ja seda on laialdaselt kasutatud. See on parandanud trükkplaatide kvaliteeti ja hakkab mängima üha olulisemat rolli elektroonikatoodete valmistamisel. Kuigi selle kasutusala on piiratud, on V-lõikeprotsess siiski väga praktiline suurte elektroonikatoodete tootmistehnoloogia.

Niinimetatud "V-lõikeline" on teatud tüüpi eraldusjoon, mille trükkplaadi (PCB) tootja kasutab pöörlevat lõikurit, et lõigata trükkplaadi teatud kohtades vastavalt kliendi joonise nõuetele. Selle eesmärk on hõlbustada SMT trükkplaatide järgnevat "De paneel" pärast kokkupanekut. Selle lõige näeb välja nagu ingliskeelne V-kuju, sellest ka nimi. Mõned inimesed nimetavad seda "mikrolõikeks", teised aga "V-lõikeks"

V-Cut jääkpaksuse nõuded

Üldiselt määratleme V-Cuti soone suuruse määramisel ainult selle jääkpaksuse, mis on plaadi ülejäänud paksus V-Cuti soone kahe ümberpööratud V-pordi vahel, kuna see paksus määrab ära selle raskusastme, kas plaat. on altid purunemisele ja deformatsioonile.

V-Cuti levinuim jääkpaksus on soovitatav 1/3 plaadi paksusest, kuid minimaalne ei ole soovitatav olla väiksem kui 0,35 mm. Kui see on õhem, on plaadi varajase purunemise oht tootmisprotsessi käigus. Kõige paksem V-Cut ei ole soovitatav olla suurem kui 0,8 mm. Kui see on paksem, ei pruugi V-Cuti masin seda ühe hooga täielikult lõigata ning see suurendab ka V-Cuti masina tera kahjustusastet ja lühendab selle kasutusiga.

Nurganõuded V-Cut jaoks

Üldiselt saab V-Cut määratleda kolme nurga all: 30 kraadi , 45 kraadi ja 60 kraadi , kusjuures kõige sagedamini kasutatav on 45 kraadi .

Mida suurem on V-Cuti nurk, seda rohkem plaate lõikab V-Cut plaadi servi ära ja vastava PCB jooned peavad olema rohkem sissepoole, et vältida V-Cuti lõikamist või kahjustamist. V-Cuti lõikamise ajal.

Mida väiksem on V-Cuti nurk, seda teoreetiliselt soodsam on PCB ruumiline disain, kuid see ei soodusta V-Cuti terade eluiga trükkplaatide tehastes. Sest mida väiksem on V-Cuti nurk, seda õhem on elektrisae tera ning seda kergem on selle terasid kuluda ja murda. Lisaks, mida paksem on plaat, seda suurem on V-Cuti nurk, kuna see tuleb lõigata sügavamale.