Trükkplaadi arengusuund

PCB-tehnoloogia areneb peamiselt koos pooljuhtide integraallülituste tehnoloogia arenguga ning on tihedalt seotud ka järgtööstuse tavatoodete tehnoloogilise arengu suundumusega. Pooljuhttehnoloogia ja elektroonikatoodete kiire areng on ajendanud PCB-tehnoloogia pidevat arengut.

PCB-töötlustehnoloogia osas on tekkinud uued tehnoloogilised protsessid graafika tootmises, laserpuurimises ja pinnakatmises, tuvastamises jne. Levinud on ka pimeaugu, mattuva augu ja lamineerimismeetodi rakendamine ning suure tihedusega ja suure jõudlusega. saada PCB tehnoloogia arengusuunaks.

Trükkplaatide tööstuse järgtööstus hõlmab paljusid valdkondi, sealhulgas üldist tarbeelektroonikat, teavet, sidet ja isegi kosmosetehnoloogia tooteid. Teaduse ja tehnoloogia arenguga suureneb järk-järgult nõudlus igasuguste toodete elektroonilise teabetöötluse järele ja pidevalt tekib uusi elektroonikatooteid, mistõttu trükkplaatide kasutamine ja turg laienevad jätkuvalt. Mobiiltelefonide, autoelektroonika, LED-ide, digitelevisiooni ja arvutite uuendamine toob kaasa tavapärasest suurema trükkplaatide turu.

Nüüd muutub pooljuhttehnoloogia ja elektroonikatoodete areng iga päevaga, aidates kaasa PCB-tehnoloogia pidevale arengule. Kuna nõudlus terminali elektroonikatoodete järele kergete, õhukeste ja väikeste mõõtmete järele, on kõrge tihedusega ja suure jõudlusega PCB-tehnoloogia arengusuund. Nende hulgas on arenduse keskmeks HDI (High Density Inverter), FPC (Flexible Printed Circuit) painduv trükkplaat, jäik-painduv kombineeritud plaat ja IC-kandjaplaat.