HDI-ahela eelised

See võib vähendada PCB maksumust: kui PCB tihedus tõuseb kaheksakihilisest plaadist kaugemale, valmistatakse see HDI-ga ja hind on madalam kui traditsiooniline keeruline lamineerimisprotsess.

Liinitiheduse suurendamine: tavalised plaadiosalised ühendused

Hõlbustab täiustatud ehitustehnoloogia kasutamist

Parem elektriline jõudlus ja signaali täpsus

Parem töökindlus

Võib parandada termilisi omadusi

Parandab RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)

Suurendage disaini efektiivsust