Segasurve PCB plaat

Segapressimine viitab trükkplaadile, kus erinevad materjalid segatakse ja lamineeritakse kokku.

Praegu arenevad kõrge integratsiooniga seotud arendusvajaduste rahuldamiseks ka elektroonikatoodete miniaturiseerimine, trükkplaadid, eeldusel, et need vastavad elektroonikatoodete headele elektrilistele ja termilistele omadustele, samuti õhukeste ja lühikeste suundumuste suunas. trükkplaadi substraadi suuruse ja üldise paksuse vähendamiseks. See tähendab ühelt poolt trükkplaadi iga kihi juhtmestiku tiheduse suurendamist ja teisest küljest isoleeriva dielektrilise materjali paksuse vähendamist. Trükkplaatide, eriti mitmekihiliste trükkplaatide tootmisprotsessis tuleb erinevatest materjalidest valmistatud plaate omavahel segada. Seda protsessietappi nimetatakse tööstuses lamineerimiseks.

Segasurveplaati kasutatakse peamiselt kõrgsagedusliku mitmekihilisena ja segaplaadi kasutamisel võetakse peamiselt arvesse kolme aspekti:

1. Maksumus

Kõrgsagedusliinid on palju kallimad kui FR4 materjalid ja komposiitlaminaadi liinide elektrilised jõudlusnõuded on erinevad. Kulude kokkuhoiu huvides saab kasutada üldisi FR4 materjale nende substraadi osade jaoks, millel on madalad elektrilise jõudluse nõuded, ja kõrgsageduslikke materjale nende osade jaoks, millel on kõrged elektrilise jõudluse nõuded.

2. Usaldusväärsus

Kuna mõnel materjalil on kõrge CTE omadused, võivad kõrge CTE väärtusega PCB materjalid töökindlust parandada.

3. Elektriline jõudlus

Erinevate materjalidega segapressimise teine ​​eesmärk on täita aluspinna elektrilisi jõudlusnõudeid.

Kuum tags: segasurve pcb plaat, Hiina segasurve trükkplaadi tootjad, tarnijad, tehas