Viieastmeline laserpuurimine PCB

Viieastmeline laserpuurimisplaat on 18-kihiline kõrge mitmekihiline plaat. Nende hulgas on plaadi dielektriline paksus 200um ja laserpuurimise läbimõõt on 0,20 mm, mis on toodetud laserpuurimise ja vaiguga ühendamise protsessi abil. Minimaalne ava vask on 18 um, keskmine ava vask on 20 um ja minimaalne vasest auk on φ 0,25 mm.

Seoses kaasaegsete elektroonikatoodete kasvava suundumusega kaasaskantavuse, miniatuursuse, suure integreerituse ja suure jõudlusega on erinevate tasemete vooluringide vahel üha rohkem mikro-viasid ja pimeauke. Traditsiooniline mehaaniline puurimine ei suuda enam vastata tehnoloogilise arengu nõuetele ja on asendunud lasertehnoloogiaga. Laseril on sellised omadused nagu kõrge heledus, kõrge suundumus, kõrge monokromaatilisus ja kõrge koherentsus, mis toob laserpuurimisele enneolematuid eeliseid võrreldes mehaanilise puurimisega.

Laserpuurimine on kontaktivaba töötlemine, millel puudub otsene mõju aluspinnale ja mis ei põhjusta aluspinna mehaanilist deformatsiooni. Laserpuurimisel ei kasutata mehaanilisel puurimisel lõikeriistu ning aluspinnale ei avaldata lõikejõudu ega muid mõjusid. Tänu suurele energiatihedusele, kiirele töötlemiskiirusele ja laserkiirte lokaalsele töötlemisele laserpuurimisel on sellel vähe või puudub igasugune mõju laseriga kiiritamata aladele. Seetõttu on kuumusest mõjutatud ala väike ja substraadi termiline deformatsioon väike. Laserkiire on lihtne juhtida, fokusseerida ja suunda muuta, mistõttu on lihtne CNC-süsteemidega koostööd teha ja keerulisi substraate töödelda. Seetõttu on need äärmiselt paindlik töötlemisviis. Kõrge tootmise efektiivsus, stabiilne ja usaldusväärne töötlemise kvaliteet.

Muidugi on laserpuurimisel ka omad puudused. Laserpuurimise käigus on kõige levinumad vead puurimisasendi vale joondamine ja augu vale kuju. Peamised laserpuurimise kvaliteeti mõjutavad tegurid on: materjalid (sh vaskfooliumi paksus, vaigu tüüp, isolatsioonikihi paksus, tugevdusmaterjali tüüp) ja lasersüsteemi võimekus (sealhulgas läbi aukude jaotus, läbi aukude vahe, laseri lainepikkus, laserimpulsi laius, ja erinevate materjalide puurimisvõime).

Pilt: viieastmeline laserpuurimine

Võrreldes traditsioonilise PCB töötlemistehnoloogiaga on laserpuurimisel trükkplaatidel järgmised eelised:

Kõrge täpsus:Trükkplaatide laserpuurimisel on võimalik saavutada ülitäpne puurimine ja lõikamine, mille ava täpsus on vahemikus 0.001 kuni 0,005 millimeetrit ning avade vahe ja vooluringi laius on reguleeritud 0,02 millimeetri piires . See parandab oluliselt trükkplaadi elektrilist jõudlust ja töökindlust.

Kõrge efektiivsus:Laserpuurimise trükkplaat kasutab täielikult automatiseeritud tootmist ning puurimis- ja lõikamiskiirus on kiire, parandades seeläbi tootmise tõhusust ja tootlikkust.

Lai kasutusala:Laserpuurimise trükkplaatidel võib olla kontrollitav puurimissügavus, mis vastab erinevate trükkplaatide töötlemisvajadustele, eriti sobib suure tihedusega, väikese avaga, peenahelate ja kõrgsageduslike trükkplaatide töötlemiseks.

Keskkonnasõbralikum:laserpuurimise trükkplaat ei pea kasutama kemikaale ja ohtlikke kaupu, seega on see keskkonnasõbralikum.

Viieastmeliste laserpuurimisplaatide tootmisraskus on kõrge, mis seab trükkplaatide tootjatele vastavalt kõrgemad nõuded. 13-aastase tootmiskogemusega trükkplaatide tootjana võtab Sihui Fuji 5S-i lähtepunktiks, tugevdab pidevalt personali koolitust ja koolitust, ostab uusi täiustatud seadmeid, kasutab kvaliteetseid materjale, võtab kasutusele täiustatud tootmismeetodid ja kontrollib erinevaid aspekte. kohapealsed toimingud. Tootmise kõigi aspektide osas tehakse jõupingutusi, et parandada toodete kvaliteeti ja pakkuda klientidele usaldusväärseid ja kvaliteetseid trükkplaate.

Pilt: Põhiseadmete loend

Näidisplaadi spetsifikatsioon

Toode: viieastmeline laserpuurimine

Kiht: 18

Materjal: TU-883+RO4450F

Tahvli paksus: 2±0,2 mm

Pinnatöötlus: ENIG

Kuum tags: viieastmelise laserpuurimise trükkplaadi, Hiina viieastmelise laserpuurimise trükkplaadi tootjad, tarnijad, tehas